《表3 不同气压下空洞尺寸统计表》

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《家电控制器回流焊接过程空洞产生原理研究与防治》

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根据X-ray检测结果，对空洞尺寸进行统计，不同气压下的尺寸见表3。当气压值为600 Mbar和1013.25 Mbar时，空洞尺寸比较接近，分别为8.7 mil和8.1 mil。当气压值为300 Mbar时，空洞尺寸为5.3 mil，开始变小。真空回流焊气压与空洞尺寸关系见图11，可见当气压达到一定值时，空洞尺寸随着气压的减小而减小，与仿真结果一致，说明通过采用真空回流焊接方式可以有效抑制空洞的生成。