《表2 不同气压下气泡逃逸时间统计表》

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《家电控制器回流焊接过程空洞产生原理研究与防治》

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表2统计了不同气压下气泡逃逸所需的时间（即第二阶段的时间），气压与气泡逃逸时间关系如图9所示，随着大气压的增加，气泡逃逸时间也增加，两者呈非线性关系。在本次仿真过程中，为了简化计算，液态焊料粘度默认为定值，而实际焊接过程中，焊料粘度从融化到凝固整个过程，应为非线性变化。即空洞的产生机理为气泡在某一时刻，由于焊料粘度的骤然变化，无法逃逸出去，凝固形成了焊接空洞。