《表1 样品A、B光色性能Tab.1 Light color properties of sample A and B》

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《基于倒置技术的白光数码管荧光粉喷涂工艺研究》

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样品A为倒置芯片结构的白光数码管，采用荧光粉喷涂工艺。实验数据显示，样品A的光通量有明显的提升，表1所示为样品A和样品B在相同环境下检测得到的光通量实验数据，由表1实验数据可知，在相同检测条件下，样品A和样品B光通量平均值分别为165.0 mcd和141.8 mcd。究其原因，首先是物理结构上的差异，（1） 样品A蓝光芯片的正向发光面尺寸为0.2 mm×0.51 mm，而样品B蓝光芯片的尺寸为0.2 mm×0.28 mm，样品A正向发光面积是样品B的181.8%。（2）样品B制备的白光数码管需使用铝线导通基板上的焊盘和芯片实现电子跃迁才能正常工作，实验中使用的铝线半径为0.032 mm，如图1（b）所示，铝线占蓝光芯片面积的11.15%（忽略铝线在芯片上方的投影面积）。由上述物理结构的差异性可知，样品B芯片正向发光区域出光面积的减少是光通量下降的主要原因之一。其次，样品A采用保型喷涂工艺可有效控制芯片覆盖荧光粉胶层的厚度，能使荧光粉颗粒紧密堆叠在一起，如图1（a）所示，荧光粉胶层通过刮刀工艺可制成100μm以下厚度的薄片层，薄于传统点胶工艺，光子在荧光粉胶层内的行程缩短，降低了在荧光粉颗粒间的折射、反射几率，光子出射的外量子效率增加，也是光通量增加的原因之一，同时超薄的覆盖胶层有利于散热。