《表4 正交实验分析方案及结果》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《层叠微芯片封装翘曲行为优化分析》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

结合Design-Expert 12.0软件Taguchi正交实验建立正交实验方案表。通过Moldflow 2016数值软件分析，分析过程如图2所示，得到不同因素不同水平下芯片翘曲变形结果Xi及其信噪比ηi，见表4。