《表3 溅射不同时间后镀锡板表面Sn元素的分峰拟合结果》

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《钝化膜结构对镀锡板表面润湿性的影响》

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由表3可知，随着溅射时间的延长，镀锡板表面Sn O2、Sn O的质量分数减小，Sn的质量分数增大。与未烘烤的镀锡板相比，200°C烘烤的镀锡板中Sn的质量分数较高，特别是在溅射20 s和60 s后。这主要是因为在200°C下烘烤15 min能够促使镀锡板表面的DOS（癸二酸二辛酯）油和结晶水挥发，钝化膜中的羟基结构转变，导致表面Sn的质量分数升高。当烘烤温度为400°C和500°C时，镀锡板表面Sn O2的质量分数增大，随溅射时间延长，Sn O的质量分数逐渐减小。这说明烘烤温度的升高能够促进镀锡板表面Sn O氧化成Sn O2。