《表2 湿度测试结果：基于STM32的“模块化”电子技术综合创新平台的设计与实现》

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《基于STM32的“模块化”电子技术综合创新平台的设计与实现》

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基于嵌入式系统STM32的温湿度自动检测装置硬件结构由STM32F103ZET6的核心控制板、按键电路、12864液晶显示电路和温湿度检测模块构成。首先，在平台上将按键电路、12864液晶显示电路和温湿度检测模块等“积木式”功能模块与核心控制板（STM32）通过标准化的接口电路连接，即可以完成基于嵌入式系统STM32的温湿度自动检测装置硬件系统的搭建，然后完成温湿度自动检测装置主程序的编制，温湿度检测子程序只需要调用“模块化”、“标准化”子程序即可。完成基于嵌入式系统STM32的温湿度自动检测装置软硬件联调后，对不同温度和不同湿度的样本进行了测试验证，测试结果如表1和表2所示。测试结果表明，基于嵌入式系统STM32的温湿度自动检测装置能够自动完成土壤温度和土壤湿度的自动测试，测试误差满足了设计需求。