《表1 EBCs典型的失效机制汇总表》
Joana Mesquita-Guimars等[51]用有限元有效地模拟出了不同组分的莫来石/YSZ层复合而成的3种多层涂层体系,计算了中心、边缘和角部的应力分布。该模型有助于识别裂纹的位置;Bradley T.Richards等[52]用有限元模拟的方法计算出了裂纹的能量释放率,结合实验并得出关于裂纹的结论:裂纹大多终止于多孔Si键涂层中的孔隙中,借助孔隙的位置可以改变裂纹的生长方向,从而使裂纹不会形成纵向裂纹;适当的孔隙还可以解决热膨胀失配的问题,为承受膨胀提供空间,降低弹性模量从而拥有更好的抗应变容限的性能,失效机制汇总表如表1所示。
图表编号 | XD00189403400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.06.23 |
作者 | 庄铭翔、都业源、袁建辉、王亮 |
绘制单位 | 上海工程技术大学材料工程学院、中国科学院上海硅酸盐研究所计算中心、上海工程技术大学材料工程学院、上海工程技术大学材料工程学院、中国科学院上海硅酸盐研究所计算中心 |
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