《表4 不同模型下3D-ACC与2D-ACC的计算性能效率对比》

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《3D-ACC:基于3D集成电路的卷积神经网络加速结构研究》

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从表3可以看出，同2D-ACC的设计结构相比，3D-ACC计算单元规模与前者相同，但是其理论峰值性能前者的1.25倍。受限于3D-SIC技术尚未成熟的限制，本文借鉴已有的3D-IC评估经验来估算该结构的实现代价，在片上门数大于50 MB时，4层堆叠实现代价小于二维实现代价[30]。基于3D＿ACC＿ANALYZER的性能效率分析模拟器，表4是不同模型下3D-ACC与2D-ACC的计算性能效率对比。从表4可以看出，与2D-ACC相比，3D-ACC在计算VGG-16、Res Net-50及Inception V3模型时，其计算效率分别是后者的1.21、1.36以及1.28倍，实际计算性能分别是后者的1.51、1.69以及1.61倍。