《表3 3D-ACC与2D-ACC计算性能、开销的对比》

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《3D-ACC:基于3D集成电路的卷积神经网络加速结构研究》

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本文使用Verilog实现了具有64×64规模的二维脉动阵列结构的slice，并在28 nm工艺下对其进行综合，满足1 GHz的时序要求。为了对比分析3D-ACC结构优势，本文同样实现了一个具有128×128规模的脉动阵列结构的slice（2D-ACC），在同等工艺下对其综合，其满足800 MHz的时序要求。表3是3D-ACC与2D-ACC在计算资源、峰值性能等方面的对比。