《表1 Sn-Bi系合金在Cu基板上的铺展实验数据》
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《微量元素添加对多元Sn-Bi系焊料合金组织与性能的影响》
式中:γSF、γSL和γLF分别为助焊剂与基板、焊料与基板及助焊剂与焊料间的界面能;θ为润湿角。因此,合金的表面能越高,其润湿角越大,润湿性越差。Sn元素的表面能为0.55 N/m[12],Bi元素的表面能为0.39 N/m[13]。显然,Bi元素质量分数的降低导致合金的表面能提高,其铺展率变差。由表1中三种Sn-Bi系合金的铺展率数据可以看出,SnBi45AgCuNi合金的铺展率优于Sn42Bi58和SnBi57AgCuCo合金的,说明微量元素的添加可降低合金的表面能,对合金的铺展率起到明显的改善作用,导致微量元素的添加对铺展率的影响大于Bi元素含量降低对铺展率的影响。
图表编号 | XD00188450600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.02.15 |
作者 | 徐衡、罗登俊、颜炎洪、李守委、高娜燕 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、苏州优诺电子材料科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
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