《表1 正交试验因素水平表》

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《微波组件馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究》

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注：D为绝缘子中心导体直径

基于钎焊理论的润湿作用和毛细作用，影响润湿作用的变量有电装工艺参数问题（焊接温度、焊接时间）、母材成份（即电路片焊盘材料和馈电绝缘子中心导体材料），而影响毛细作用的变量有电路片焊接位置通孔材料、ρ和r。本文研究的是馈电绝缘子与电路片穿焊结构研究，因此选择电路片孔径、电路片厚度、电路片是否金属化和是否垫绝缘膜为影响因素，具体因素水平如表1所示。