《表2 Cu和Ag掺杂复合粉末性能参数Table 2 Property parameters of Cu or Ag doped Ti O2-coated Si O2 powder》

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《Cu/Ag掺杂TiO_2包覆SiO_2纳米复合材料的结构与光催化性能》

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图3（a）和（b）分别为掺杂不同含量Cu，Ag的复合粉末经800℃退火2 h后的XRD图谱。由图可见，复合粉分别经过Cu和Ag掺杂后，均只存在单一锐钛矿相（2θ=25.3°），但锐钛矿相的结晶性发生了变化。本文结晶度的计算是根据黄继武等[21]提供的结晶度分析方法，利用Jade软件对XRD图谱进行全谱拟合，并扣除Si O2基体的非晶峰，拟合出晶体峰和非晶峰的强度，即可得到Ti O2结晶度及晶粒尺寸的分析报告，结果如表2所列，掺杂Cu和Ag后的复合粉末结晶度均得到提高，且随掺杂浓度增大结晶度提高。这可能与Cu和Ag掺杂引起的表面缺陷有关，表面缺陷可以作为锐钛矿的成核中心，有利于结晶化的进行[22]。当Cu掺杂浓度达到2.0%时，样品中出现了金红石相的峰。而Ag掺杂复合粉末中没有出现上述金红石相的峰。