《表1 H‐ZSM‐5、Ag2Cu1和Ag2Cu1/H‐ZSM‐5催化剂的质构性质》

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《Ag_2Cu_1/H-ZSM-5合金催化剂在NH_3-SCO反应中的性能研究》

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图3显示了H‐ZSM‐5分子筛和Ag2Cu1/H‐ZSM‐5催化剂的N2吸附‐脱附等温曲线和孔径分布，其孔结构性质见表1。从图3可以看出，H‐ZSM‐5和Ag2Cu1/H‐ZSM‐5催化剂在相对压力p/p0小于0.05时，N2的吸附数量急剧升高，这说明H‐ZSM‐5和Ag2Cu1/H‐ZSM‐5都存在大量的微孔，并且由表1可知二者拥有相近的微孔孔体积，表明H‐ZSM‐5的微孔结构在制备Ag2Cu1/H‐ZSM‐5催化剂的一系列过程中并未被破坏，保存完好。当相对压力p/p0在0.45～1.00时，这两种催化剂的氮气吸附‐脱附等温曲线上均出现了较为微弱的滞后环，说明有一定量的介孔存在，这可能是由无定型颗粒聚集产生的狭缝状孔导致的。与H‐ZSM‐5相比，Ag2Cu1/H‐ZSM‐5催化剂的孔径分布较宽，这应该是纳米载体H‐ZSM‐5与Ag2Cu1催化剂相互堆积所导致的。另外H‐ZSM‐5和Ag2Cu1/H‐ZSM‐5催化剂的BET比表面积分别是297.7、201.7 m2·g-1，二者相差近100 m2·g-1，导致这种情况的原因应该是Ag2Cu1纳米颗粒高度分散覆盖在H‐ZSM‐5的表面，堵塞孔道，降低了其表面积。