《表3 不同升温速率下DSC曲线的特征温度》

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《低介电耐高温苯并环丁烯有机硅树脂的合成与性能》

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将图4的三条直线外推到β等于零时的三点温度取作固化工艺的特征温度，分别为凝胶温度209.5℃，固化温度242.2℃，后处理温度262.2℃。根据上述三点外推温度及树脂流变特性制定初步固化工艺为：180℃/2h+200℃/2h+230℃/2h+250℃/2h。