《表1 几种耐高温树脂基体介电性能和耐热性能对比》

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《低介电耐高温苯并环丁烯有机硅树脂的合成与性能》

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目前，长期耐350℃使用的树脂基体主要有聚酰亚胺树脂、炔基硅树脂及其氰基树脂，其介电性能和耐温性能对比见表1。从耐高温树脂基复合材料应用现状来看，聚酰亚胺树脂基复合材料研究较早，也比较成熟，但是其复合材料成型工艺性较差：在成型中释放小分子、成型压力大、后固化温度高（380℃）；炔基硅树脂和氰基树脂制备的预浸料铺贴工艺性较差，氰基树脂（后固化温度370℃）和炔基硅树脂（后固化温度≥脂（后℃）同样存在后固化温度高的缺点，对成型设备要求很高。因此，基于雷达罩对透波性能和耐高温性能的发展需求，本文设计了一种苯并环丁烯有机硅树脂，硅氧烷引入苯并环丁烯中。该树脂具有优良的低介电耐高温性能，尤其在高频领域展示了优异的低介电和低损耗性能，且加工工艺性良好，这赋予其在雷达罩方面的潜在应用前景。本文用4-溴苯并环丁烯和二乙烯基硅氧烷的Heck反应成功的将硅氧烷引入到苯并环丁烯单体中，对合成的含硅氧烷苯并环丁烯单体进行了表征，并验证了树脂的固化工艺、热稳定性、介电性能以及力学性能，为其进一步作为复合材料基体应用于飞机雷达天线罩奠定基础。