《表2 不同升温速率下HBPSi-BMI的DSC曲线上放热峰的峰值温度》

《表2 不同升温速率下HBPSi-BMI的DSC曲线上放热峰的峰值温度》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《超支化聚硅氧烷/双马来酰亚胺树脂的固化反应》


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热固性树脂的固化是交联反应不断进行的过程,因此在树脂固化的过程中,会有大量的热量不断释放。本论文选择非等温示差扫描量热法(DSC)对热固性树脂固化反应动力学进行讨论。图5分别为BMI和HBPSi-BMI树脂体系在不同升温速率下的DSC曲线。通过对两个树脂体系放热峰曲线的观察,可以分别得到两树脂体系进行固化反应的起始温度(Ti),峰顶温度(Tm)以及峰终温度(Tf),其结果分别如表1、表2所示。根据表中所列出BMI和HBPSi-BMI的相应特征参数,选则T-β外推法(即经线性回归所得到的T=aβ+b)分别做出两种树脂体系的线性回归图(如图6所示),并对图中的截距分别进行推算,从而得到两者的固化工艺。对于BMI体系而言(如图6(a)所示的截距):其凝胶温度为160.32℃,固化温度为238.56℃,后处理温度为266.54℃。而对HBPSi-BMI体系而言(如图6(b)所示的截距):凝胶温度为168.23℃,固化温度为226.85℃,后处理温度为287.75℃。将以上计算结果与凝胶时间t相结合,同时对固化反应过程中的其他因素进行综合考虑,基本确定两树脂体系的固化工艺为:140℃/2 h+180℃/2 h+220℃/4 h+250℃/6 h。