《表1 不同升温速率下的DSC特征温度》

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《环氧湿剥离布与国产预浸料匹配粘接适用性研究》

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图2为国产湿剥离布树脂在不同升温速率下的DSC曲线，可获得5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min升温速率下的基体树脂的特征温度。图中各曲线特征温度结果如表1所示。结果表明，起始反应温度（Ti），峰顶温度（Tp）和反应结束温度（Tf）随升温速率增加而向高温方向移动。可采用温度-升温速率外推法确定基体树脂的固化工艺温度参数，即在不同的升温速率下测试得出不同的反应热峰值，然后用温度-升温速率图外推法以求得固化工艺温度的参数值。将表1中各特征温度Ti、Tp和Tf分别对β作图，并进行线性回归，结果如图3所示。