《表4 不同烧结温度SiC-Al2O3-5%MgO-4%Nb2O5复合陶瓷的硬度、质量损失和线收缩率》

《表4 不同烧结温度SiC-Al2O3-5%MgO-4%Nb2O5复合陶瓷的硬度、质量损失和线收缩率》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《Al_2O_3-MgO-Nb_2O_5助烧剂对SiC陶瓷性能的影响》


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对不同烧结温度下各样品硬度、质量损失、线收缩率测量,结果如表4所示,在烧结后各陶瓷样品均存在不同程度的质量损失.经过对比,3个温度下的碳化硅陶瓷样品中随着烧结温度的升高,碳化硅陶瓷样品的硬度有先增后减的趋势,而质量损失和线收缩率随着烧结温度的升高而增加,样品质量损失的原因可能是,结合SEM可知,不同烧结温度,粒径随着温度的升高而逐渐变大,且均有不同程度的孔隙存在,可能产生的原因是烧结过程中产生气体挥发造成,相比较而言,在1 800℃烧结温度下样品的孔隙相对最少,因此样品在1 800℃烧结时样品反应较充分,线收缩率较大,硬度最高.