《表3 不同功率下猕猴桃片的孔隙率分析》

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《猕猴桃片冻干—真空微波联合干燥过程中品质变化及收缩模型》

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同列小写字母不同表示有显著差异（P<0.05）。

图4为不同功率条件下猕猴桃片的SEM图像经Image J软件转化为8级灰度图再经黑白二值化处理后所得的图像。表3为采用Image J软件对猕猴桃片的微观结构图片进行黑白二值化处理得到的结果。由图4、表3可知：微波功率越大，物料的孔隙率越大。当干基含水率为1g/g，微波功率为0.39W/g时物料的孔隙率比0.25W/g时物料的多10.01%；当到达干燥终点时，即干基含水率为0.06g/g，微波功率为0.39 W/g时物料的孔隙率比0.25W/g时的多32.11%。在FD过程中，干燥水果内部的冰晶被升华，原本含有升华冰的空间结构被保留下来，形成了一个高度多孔结构[27]，在物料进行真空微波干燥时，这些结构持续存在。当微波温度较低时，达到真空微波干燥终点时，物料的孔隙率有所降低，可能是由于当微波功率较小时，水分汽化慢，气体体积膨胀也慢，膨胀速度超过扩散速率不多，对孔洞网络的支撑力略小，孔洞体积变化不大。微波功率高，水蒸气被快速汽化，空间结构内的水分受到阻碍，无法及时扩散，水分变为蒸汽，体积迅速膨胀，膨胀速度大大超过扩散速率，将不稳定的空间网络向四周撑开，孔洞变大，孔隙率变大，但干燥后期，物料水分含量较低，物料结构骨架变硬定形，同时汽化水减少，体积膨胀不大，对物料孔洞结构的支撑力也变小，因此干燥后期孔隙变化不大。但当微波功率较大时，物料内部的细胞结构吸收微波能过多，细胞结构发生断裂，形成了较大的空气带[28]，在电镜下观察到断裂的细胞壁，而在软件处理后则直观地显示为较大的孔隙。因此，当微波功率为0.39W/g时，干燥后期孔隙率的增大，可能是由于微波功率过大，使得内部结构发生断裂引起的。