《表3 沉积体在不同热处理条件下的孔隙率》

《表3 沉积体在不同热处理条件下的孔隙率》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《热处理对冷喷涂Al-Ni沉积体组织和力学性能的影响》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

Al Ni50沉积体经过不同温度热处理后,在金相显微镜下观察到的横截面形貌如图6(a~c)所示,从图6中可看出,Al Ni50沉积体经过热处理后Al、Ni颗粒之间发生了互扩散,形成了明显的扩散层。表3列出了不同热处理温度下沉积体孔隙率测量结果,可看出,随着热处理温度升高,涂层的孔隙率显著增加。对于这一现象,Spencer等[26]和Janssen等[27]进行了系统的研究,并指出在400~600℃的温度范围内Ni在Al中的溶解度很低,基本不扩散,而Al在Ni中的扩散速率随着温度的升高会逐渐增加,金属间化合物Al3Ni和Al3Ni2主要是因为Al扩散而长大的,且Al在Al3Ni2中的扩散率远高于Al3Ni中的扩散率。所以随着热处理温度的升高,柯肯达尔效应会愈加显著,涂层的孔隙率显著增加,与本研究的实验结果一致。