《表3 温度冲击评估试验前后电容量的变化量Tab.3 Capacitance variation before and after thermal shock assessment test》

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《宇航用微波芯片电容器电极镀层可靠性评价方法研究》

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将电容器样品在两种基材（Al2O3和ROGERS）上分别采用两种安装工艺（导电胶粘接和共晶焊接）安装后，依次经历200次温度冲击和500次温度冲击试验后，电容器的介质耐电压、绝缘电阻（25℃）电容量、以及损耗角正切均满足规范值要求，电容器的损耗角正切值基本无变化，试验前后电容器的电容量变化情况见表3所示。从表3可以看出，试验前后两种样品的电容量变化很小，可以忽略。