《表4 各样品经过表面处理后的电性能及可靠性结果Tab.4 The electrical properties and reliability of each sample after surface

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《柔性端电极MLCC工艺研究》

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图3（a）中树脂层未经过表面技术处理直接镀镍镀锡，由于电镀液的渗入，芯片受热冲击时渗入的电镀液膨胀导致外面的镍锡层爆裂，而图3（b）中样品的树脂层经过表面技术处理后再镀镍镀锡，可以保持良好的焊接性能。因此，固化后的芯片在镀镍镀锡前必须经过一系列的表面处理。笔者针对经过250℃固化30 min后的样品设计了不同的表面处理方案，分别选择抽真空和填充两种表面处理方法进行交叉实验，并对不同表面处理方案的样品采用HP4278A电桥进行电性能测量，同时对不同样品的抗弯曲能力以及抗热冲击能力进行检验，表面处理方案及实验结果如表4所示。