《表1 柔性端电极浆料在不同固化工艺下的外观结果Tab.1 Appearance of flexible terminal electrode paste under different curing

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《柔性端电极MLCC工艺研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

由于柔性端电极浆料是在已封端的铜层上进行涂覆，在涂覆后需要进行一定温度的烘干、固化，在此过程中，陶瓷体两端的铜层容易被氧化，因此，必须要保证封端后形成的树脂层完全包裹住铜层。固化后的树脂层必须充分与铜端头或者银端头形成一个牢固致密的结合体，使树脂层起到良好的电极连接作用，防止柔性端电极浆料里的溶剂排不干净，导致电容器在测试时因内外电极连接不良而出现电性能不合格的现象。因此，笔者设计了不同的固化工艺方案，首先将封有柔性电极浆料的芯片在80℃下干燥10 min，接着在210~290℃温度下对柔性端电极浆料分别固化10~50 min，从而形成树脂层[4]，并对不同固化工艺后的树脂层在OLYMPUS BX51M型显微镜下进行外观检验，试验方案及观察的外观结果如表1所示。