《表3 各样品在抗弯曲试验中PCB板的弯曲高度Tab.3 The bending height of the PCBs in the anti-bending test of each sample》

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《柔性端电极MLCC工艺研究》

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柔性端电极浆料形成的树脂层在MLCC芯片中主要起着类似弹簧的作用，既能耐较高的外力撞击，又可耐外力的拉伸，在承受一定的变形条件下仍然能够保持MLCC良好的电性能，从而防止由于机械应力造成的贴片电容断裂失效[5]。因此，可以通过抗弯曲试验对不同固化工艺下MLCC芯片的抗弯曲能力进行检验。该试验是将固化后的MLCC芯片固定在规格100 mm×40 mm的PCB板上，再对PCB板施加一个恒定的外力使PCB板弯曲，每弯曲1 mm就对MLCC芯片进行一次容量测量，当容量变化率超过客户要求的范围时，记录下此时PCB板弯曲的高度，从而对柔性端电极MLCC的抗弯曲能力进行评估。不同固化工艺后的芯片抗弯曲试验结果如表3所示。