《表2 9次冲击实验的实验结果》

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《一种基于FPGA的冲击应力下空封键合线短接判定方法》

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如图4所示，将受冲击芯片电装于PCB板上并用点胶固定，然后将PCB板固定在提供冲击应力的设备上，上电实测。根据以上实验原理对CQFP228封装的芯片分别在X、Y、Z 3个方向各进行3次带点冲击实验。P1引脚锁存的数据为向PC机发送的最后一个数据字的最低位，之后的数据位按照管脚顺序依次类推。9次实验在对应方向上都设置3000 g的加速度，实验数据如表2所示。