《表1 光互连和电互联比较[2]》

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《基于板级光电互联印制板发展》

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随着电子通信行业的新一轮蓬勃发展，“大数据”、“5G”等技术的出现，信息量呈指数级爆炸，要求计算机处理速度向着更快的高性能计算机方向发展。对带宽、高速、大容量的信息处理和传输对系统内PCB之间、板到背板之间、芯片之间的互连带宽和密度都提出了更高的要求。伴随着集成电路技术中的器件尺寸减小，芯片尺寸增大，频率的提高以及数据流量的剧增，传统电互连在带宽、互连密度、时钟扭歪、能耗、抗干扰性等方面均受到限制[1]。光互连充分利用了光的优势，用光作为信息载体来实现计算单元之间的信息交换。由于光互连的速度高、光波独立传播无干扰、互连数目大，互连密度高、功耗低等优点，使得光互连技术在通信带宽、传输速度、抗电磁干扰及低能耗等方面与电互连相比有巨大的优势[2]，光互连和电互联的比较见表1所示。