《表2 主要部件材料及热性能参数Tab.2 Main component's materials and thermal performance parameters》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《夏季温室环境下植物生长用LED灯具散热结构的温度分布模型构建与验证》
我们在对当天温室数据进行采集的同时,也进行了实际灯具的使用实验,并通过红外热像仪对使用过程中的关键温度节点进行了数据采集。此外,运用ANSYS Icepak对处于温室环境内环境温度为36℃、相对湿度为85%的LED灯具进行仿真,以LED芯片转换效率为20%计算,相关的结构组件及其热性能如表2所示。
图表编号 | XD0017633200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.08.01 |
作者 | 吕北轩、陈豫仁、熊峰 |
绘制单位 | 上海大学机电工程与自动化学院上海市智能制造及机器人重点实验室、上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系、上海大学机电工程与自动化学院上海市智能制造及机器人重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |