《表2 主要部件材料及热性能参数》

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《LED灯具散热结构温度分布计算模型及验证》

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采用ANSYS Icepak对该型散热结构进行了仿真模拟，以1颗25W的LED芯片作为发热热源（以转化效率为20%计），相关的结构组件及其热性能如表2所示。在得到仿真模拟结果后，通过“Surface-Probe”命令得到图5所列出的散热结构温度云图及关键节点的温度值。