《表2 MOSFET散热器正交试验设计安排》
以A:基板厚度、B:翘片数量、C:散热器总高度、D翘片厚度、E:宽度为关键影响参数,每个影响参数有六个水平值。根据影响参数、水平值选则L25(56)的正交试验来模拟仿真,正交试验安排表如表2所示。依据表2中的实验数据带入CFD模型计算,计算出MOSFET最高温度(Tmax)及重量(G)。如图2所示,为计算求得优化前热分布云图;如图3所示,为优化后热分布云图;如图4所示,为优化后MOSFET管温度最高平面剖切面所在流场分布矢量图。
图表编号 | XD00156400000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.01 |
作者 | 吴宏宇 |
绘制单位 | 天津航空机电有限公司航空电源事业部 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |