《表3 样品的测试结果:流延工艺对生瓷带结构和微波特性的影响》
为了比较不同流延状况下生瓷带的微波特性,通过设置不同浆料的粘度、透过率参数,并对比6个流延温区的烘干速率,实验将表2中的流延参数下制成的微波电容的相关性能进行了测试。3种流延条件下制成的微波电容封装形式采用0603(1.6×0.8×0.8 mm3),表3给出了3种微波电容的微波性能测试结果。由表可见,3种工艺条件下,测试结果存在差别,样品2性能最佳,在自谐振频率、绝缘电阻、耐压、Q值方面均表现出较好性能,而样品1和3性能要低于样品2,主要是由于其流延参数使得生瓷带内部出现轻微团聚堆积现象,造成膜片的局部透过率降低,在叠片的过程中部分该区域出现气泡。在相同等静压条件下,此区域极易出现细微分层,在后续排胶烧结后,内部会出现微裂纹或微孔,从而降低瓷体的绝缘电阻,漏电流增大,耐压和Q值降低。反之,由于样品2的生瓷带在透过率、机械性能等方面均较好,从而其微波性能最佳。
图表编号 | XD0015183500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.01.30 |
作者 | 徐自强、孙洋涛、李元勋、吴孟强、杨邦朝 |
绘制单位 | 电子科技大学能源科学与工程学院、电子科技大学能源科学与工程学院、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、电子科技大学能源科学与工程学院、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |