《表1 国内300 mm晶圆集成电路生产线建设情况》
在2014年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)。在此之后,北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。过去两年内,“大基金”在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过40个项目,累计承诺投资额超过800亿元,实际出资额已超过560亿元。据不完全统计,在过去两年多的时间内,地方性集成电路产业投资基金总规模已经超过2 000亿元。表1为国内300 mm晶圆集成电路生产线建设情况。
图表编号 | XD0014936200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.20 |
作者 | 上海新创达智能科技有限公司 |
绘制单位 | 上海新创达智能科技有限公司 |
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