《表4 晶圆生产阶段面临的威胁》

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《芯片供应链场所安全性测评方法初探》

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CC标准以安全目的形式描述对策，并通过配置管理、开发安全、交付控制等方面的管理和技术措施将安全对策进行落实。通过上述场所威胁的定义，场所安全控制人员可以结合图1和表4，按照场所实体、资产、面临的威胁等维度进一步细化对应其关系，并较清晰的对应上目前芯片制造场（以TSMC SST s0120b为例）所定义的安全对策（以O.进行标识），具体内容见表5所示。