《表5 硅片对准分系统集成尺寸链分解（物镜法兰面基准）》

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《LED光刻机物镜垂向基准变化的影响分析》

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采用极值法进行装配尺寸链分解，对两种工况作影响分析，尺寸链分解结果见表4和表5。比较两组数据发现和工件台集成的情况相同，唯一的差异项就是物镜像面到主基板上表面的尺寸公差。分析以像面为基准的工况，硅片对准分系统焦面相对于硅片面的总误差+垫片总修磨余量<工件台的工作行程，即此误差通过工件台工作行程补偿，可满足硅片对准系统上电要求，因此这个阶段可以不修磨垫片。再看以物镜法兰面为基准的工况，硅片对准分系统焦面相对于硅片面的总误差>垫片修磨余量，且总误差加上垫片总修磨余量>工件台的工作行程。由此可知，在以物镜法兰面为基准的工况情况下，（1）设计需加大垫片的可修磨余量；（2）集成阶段，硅片分系统的垫片需根据物镜法兰面到物面的实测尺寸作第一次修磨。