《表1 Fe/CuO复合粉各点的EDS能谱分析》

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《机械化学法制备铜包铁复合粉的研究》

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有文献[17-18]指出，对于延性/脆性粉末体系，脆性组分（比如CuO）在球磨过程中会均匀地分布于延性组分基体（比如Fe）上。在机械合金化过程中，粉末颗粒受到强烈的碰撞会产生反复的焊合、断裂。图5是经高速混合后的Fe/CuO复合粉的SEM图。由图可知，细小的CuO粉相对均匀地分布在海绵Fe粉颗粒基体上，颗粒表面原有的孔洞也被很好地填充，同时表1的点EDS能谱分析结果显示，在Fe颗粒表面上看似没有黏附上CuO粉的区域也有28.02%（质量分数）的Cu分布（点2），说明此区域分布着更为细微的CuO粉，这样就大幅降低了原子或离子的扩散距离，并形成了大量的Fe-CuO接触反应偶。