《表1 图2中各点的能谱分析结果 (原子分数, %)》

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《Ag-Cu钎料钎焊ZTA陶瓷与TC4钛合金》

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图2所示为所得接头ZTA陶瓷侧及TC4合金侧的放大.图中相应能谱结果列于表1中.图2a为ZTA陶瓷侧界面反应层的微观组织，可以观察到陶瓷侧形成了连续的界面反应层（点A），其厚度大约为1.3μm.图3a为陶瓷侧界面反应层的线扫描分析结果，可以观察到陶瓷侧界面反应层可以分为两层，结合表1中点A的能谱结果和图4的XRD分析结果，可以确定陶瓷侧界面反应层主要由靠近陶瓷侧的TiO层和靠近钎缝的Ti3（Cu，Al）3O层组成[10]，其中Ti3（Cu，Al）3O层固溶了约9.3%（原子分数）的Al元素，且两个反应层相互缠绕在一起.钎缝中间区域富含Ag元素，其为Ag（s，s）（Ag基固溶体层） .TC4合金侧界面反应层的微观组织如图2b所示，可以发现有三层连续的界面反应层形成，图3b的线扫描结果表明TC4合金侧的界面反应层主要由Ti和Cu元素组成，表1中的能谱结果显示C层中Ti和Cu的原子比约为2:3，D层中Ti和Cu的原子比约为1:1，E层中Ti和Cu的原子比约为2:1，XRD结果显示焊缝中含有Ti2Cu3，TiCu，Ti2Cu三种化合物，因此确定C层为Ti2Cu3，D层为TiCu，E层为Ti2Cu.区域F与母材有明显不同，EDS分析结果显示该区域含有大量Ti元素和少量Cu，Al，V元素，推测该层为α+β-Ti.