《表2 图5b中各点的能谱结果 (质量分数/%)》

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《中间层对SiC_p/6063Al复合材料电阻点焊接头性能的影响》

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图5a为最佳点焊工艺下的电阻点焊焊缝电镜图。可以看出，电阻点焊焊缝由母材区、熔核区和母材区构成，在电阻点焊焊缝熔核区中未出现SiC颗粒偏聚现象[14]，同时，熔核区形成良好，未出现相应缺陷，表明中间层SAC305可改善SiCp/6063Al复合材料电阻点焊熔核的形成。结合图5b焊缝中区域1的局部放大图可知，在电阻点焊的过程中，少量SiC颗粒在熔核形成的过程中流向熔核中，与熔核结为一体，形成微小的“骨架结构”提高SAC305钎料层的强度，从而提高点焊接头的强度。在图5b中可以明显看出，熔核区与母材区过渡良好，且有大量不规则絮状物质均匀分布在熔核区和熔核区与母材区的过渡区，结合表2可知，A点处的不规则形貌较暗的物质为SiC；B、C点处的不规则絮状物质可能是基体Al合金与SAC305焊料发生冶金结合而生成的Sn-Al化合物；D区域可能是未反应的基体Al合金与未反应的SAC305焊料发生互溶的区域，同时，也表明SAC305焊料与复合材料中Al基体在熔核区发生了较好的互扩散。综上分析可知，良好的熔核区是电阻点焊接头质量提升的关键。