《表3 图6中各点的能谱结果 (质量分数/%)》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《中间层对SiC_p/6063Al复合材料电阻点焊接头性能的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

最佳点焊工艺下的点焊接头断口显微形貌，如图7所示。图7a、c是点焊接头“凹坑”侧显微断口形貌概况；7b、d是“凸台”侧特征区显微形貌。由图7a可以明显看出，在点焊接头的熔核区与母材区的过渡区域出现较大裂纹，表明熔核的结合强度高于熔核与母材的结合强度，因此在剪切过程中，随剪切力的增加，在二者的过渡区域内出现剪切裂纹。图7a的熔核区及7b、c、d均可以看到明显的切变纹路，表明断口在剪切的过程中呈一定的塑性变形。结合表3以及图8可知，断口主要由Al基体、残留SiC颗粒及AlN组成，同时SAC305焊料在点焊的过程中向母材发生少量扩散，因此断裂位置主要发生在熔核与母材的过渡区，并偏向母材一侧，同时也表明熔核的结合强度已超过母材的自身强度。由图7c可以看出，在偏向母材一侧的断裂位置中出现一些孔洞缺陷，由C点能谱及物相分析可知，孔洞中的不规则颗粒为SiC，结合图1和图5a可知，所用的低体积比SiCp/6063Al复合材料存在一定的孔洞缺陷，但在点焊的过程中，SAC305焊料参与新熔核的形成，钎料熔化可通过自身毛细作用，弥补母材表面孔洞，并与母材发生冶金结合，所以在熔核中没有孔洞缺陷，从而使熔核的结合强度高于母材自身强度，断裂发生在与熔核相邻的母材侧。