《表5 不同导热胶对应的θj-top值》

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《非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证》


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因为导热胶的热导率较低,对于θj-top导热胶的热导率占比很大,具体的表现形式为,结到壳顶的热阻随着导热胶材料的热导率的升高而降低,如表5所示。