《表2 不同转速下FSW接头残余奥氏体含量》

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《转速对TRIP钢搅拌摩擦焊接头组织性能的影响》

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图4b、c和图4e、f分别是转速为235 r/min和600 r/min FSW接头SZ、TMAZ残余奥氏体分布图。结合表2残余奥氏体含量变化发现，与BM相比SZ和TMAZ残余奥氏体含量大幅减小。转速为235 r/min FSW过程热输入较低，FSW接头升温过程中SZ与TMAZ的奥氏体化程度较低，生成奥氏体含量较少；但低转速下具有较高的晶粒细化程度，奥氏体稳定性高，导致焊后接头更多残余奥氏体。转速为600 r/min FSW过程中，峰值温度较高，SZ和TMAZ奥氏体化程度高，但生成的奥氏体晶粒粗大，奥氏体稳定性低，在焊后较高的冷却速率下生成大量马氏体组织，导致接头中残余奥氏体含量降低[11-12]。另SZ与TMAZ具有相似的组织形貌，是因为TMAZ域范围较小且靠近SZ，焊接过程中SZ与TMAZ热塑性变形过程较相似。HAZ（图4d、g）残余奥氏体形貌、尺寸和分布特征与BM基本相似，残余奥氏体含量有所减少（表2），是因为HAZ残余奥氏体受焊接热后不稳定发生分解。