《表2 TSP-CB成分组成比例》
封装石蜡的轻质页岩陶粒与中砂、水泥和水按照一定比例进行混合,水泥砂浆可以对封装PCM骨料实现很好地包裹,防止石蜡在相变过程中泄漏。原材料的配比遵循中国混凝土结构设计规范GB50010-2010。相变材料的掺入采用“质量代砂法”,其占总质量比例分别为0、2%、4%和6%,具体质量比在表2中被列出。没有制备更高PCM比例的模块原因是因为过高比例的骨料将会破坏混凝土的安全性能。
图表编号 | XD00127975900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.02.16 |
作者 | 沈永亮、刘淑丽、胡鹤蓝、蔡景羊、张彦军、卢军 |
绘制单位 | 重庆大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |