《表1 3D plus器件暴露时间对应预烘条件》

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《某产品3D plus器件装配工艺》

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针对3D plus器件极易吸潮的特性，装配前按表1所示预烘条件并结合实际器件暴露时间对器件进行预烘去潮处理。将器件置于烘箱125℃烘烤24 h，然后去金、搪锡，准备工作完成之后在印制板焊盘和器件引脚上刷少量助焊剂，将器件放置在焊盘上并手工用烙铁、焊锡丝（Sn63Pb37，熔点183℃）完成焊接。