《表1 预烘工序温度条件下的实验结果》

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《电路板标识喷印工艺技术研究》

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考虑到印制电路板在组装前，应进行预烘去湿处理，单双面印制电路板预烘温度为80～85℃，多层印制电路板预烘温度为110～120℃，时间均为2～4 h[1-2]，油墨固化过程如果能在预烘阶段完成，将会省去额外固化时间。因此，首先对喷印在电路板上的油墨进行预烘工序温度条件下的实验。本次实验所用的电路板为与正式产品材质及结构相同的工艺板，加热装置为正式产品预烘工序所用的高温烘箱，电路板清洗材料为正式产品所用的无水乙醇。实验结果见表1。