《表4 具有不同酰基化程度的IRMOF-3的孔径》

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《金属有机框架孔径调控进展》

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Cohen等[80]还使用了巴豆酸酐和乙酸酐逐步修饰IRMOF-3，以产生具有两种取代基的MOF（IRMOF-3-AM1/Crot）。通过控制巴豆酸酐处理IRMOF-3的时间，得到了一系列酰基化程度不同的MOFs，并命名为IRMOF-3-AMCrot a～f（a～f表示酰基化程度由低到高）。结果显示，随着酰基化程度的增加，MOFs的平均孔径由7.80?降低到6.67?，见表4。Wang等[81]使用桥接-交联的方法，利用聚（乙二醇）二缩水甘油醚和聚乙烯基胺串联共价修饰UiO-66-NH2。结果显示，经过修饰的UiO-66孔径由5.36?降低到5.00?，而晶体结构未发生较大变化，且拥有出色的界面相容性和气体分离性能。