《表2 196 m/s2加速度时试验频率与内腔有效高度的关系》

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《陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理》

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GJB548B-2005规定见表2[8]。需要注意的是，对于混合或多芯片封装，近似的内部平均高度应从封装空腔的底部或从主基板的顶部量起，不应包括安装在封装内部的芯片高度。