《表3 桃脆片加工过程中毒死蜱加工因子及步骤去除率》

《表3 桃脆片加工过程中毒死蜱加工因子及步骤去除率》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《脆片加工过程对桃中毒死蜱残留的影响》


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热烫是指将原料放入高温水或者溶液中煮制一段时间。经过热烫,原料表面的蜡质层会被破坏,原料的细胞结构也会受到破坏,经过高温煮制,原料中的酶活性会降低,从而改善产品的色泽和风味[12]。如表3、4、5所示,在桃膨化脆片过程中,采用100℃热烫2 min处理,热烫处理后桃中的毒死蜱残留量降至变温压差膨化干燥加工方式中最低,步骤去除率为3.32%。这说明热烫对去皮后果肉中的毒死蜱仍然有去除作用。