《表3 亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合体系镀液组成[34]》

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《无氰镀金进展概述》

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亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合体系最早应用于化学镀金，Pauraduer和Gadet等[30-31]将其成功应用于电镀金，且发现即使在不添加任何稳定剂情况下镀液仍具有高稳定性。Osaka等[31-32]利用亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合体系，即使镀液中不加入任何稳定剂，在pH 6.0、60℃条件下也能顺利在硅片上电沉积软金。该体系的特点是镀液中S2O32-和SO32-浓度相等，并加入Tl作为光亮剂。由于Tl剧毒，纽卡斯尔大学的研究者们尝试去除Osaka体系中的Tl和Na2HPO4，提出了一种组成更为简单的复合体系[33-34]，如表3所示。该复合体系电流效率与亚硫酸盐体系相当，可达98%，能得到结合力好、光亮的金镀层。