《表1 初始试验条件：一种低K工艺产品分层问题的解决方案》
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在表1条件下，激光开槽+双刀切割过程中发现的问题是：当刀痕突破隔离槽时，仍有Peeling的问题。
| 图表编号 | XD00106457500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.10.05 |
| 作者 | 杜新、王西国 |
| 绘制单位 | 北京中电华大电子设计有限责任公司、射频识别芯片检测技术北京市重点实验室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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