《表1 1 IPC-TM650 2.5.5.12的五种插损测试方法[18]》

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《对高速覆铜板技术开发的探讨》

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来越被看作为评价一款高速板材介电性能的最首要的关键项目。利用这类基板材料制成PCB插损测试样品，进行插损测试的方法也有多个方法，可俗称为“5+1”。即有“IPC TM650 2.5.5”标准中规范的五种测定插损方法（EBM、RIE、SPP、SET2DIL、FD)[18]（见表11），以及加上现在业界流行的由Intel公司于2014年提出的、被IPC D24D工作组所选用Delta-L法（Delta-L的3.0版本）。