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目录1

第一章 不工作环境与失效机理4

1.1环境影响分析4

1.2电子元器件不工作失效机理11

1.3定期测试对系统可靠性的影响21

第二章 不工作失效数据统计分析27

2.1合格数据的条件27

2.2数据统计分析要点28

第三章 建立不工作失效率预计模型一般方法46

3.1一般建模程序46

3.2建立理论模型48

3.3设备电源通断循环影响分析49

3.4温度影响分析54

3.5不工作环境系数分析58

第四章 各类元器件建模特点69

4.1微电子器件的建模特点69

4.2半导体分立器件的建模特点92

4.3电阻器的建模特点107

4.4电容器的建模特点117

4.5感性器件的建模特点128

4.6激光器的建模特点133

4.7电子管的建模特点134

4.8机械、机电器件的建模特点139

4.9互连器件的建模特点147

4.10连接的建模特点149

4.11其它元件的建模特点150

第五章 贮存失效率比较数据152

5.1贮存失效率预计值和现场数据比较152

5.2贮存失效率预计值和工作失效率预计值比较152

第六章 设备不工作可靠性与综合可靠性预计159

6.1设备可靠性预计的意义159

6.2设备可靠性预计的一般方法160

6.3设备不工作可靠性预计模型164

6.4设备综合可靠性预计概念168

附录 14类元器件不工作失效率预计模型及详细数据(美)173

7.1不工作失效率预计说明173

7.2微电子器件175

7.3半导体分立器件185

7.4电子管193

7.5激光器194

7.6电阻器196

7.7电容器200

7.8感性器件203

7.9转动器件206

7.10继电器207

7.11开关208

7.12连接器209

7.13含镀层穿孔的互连器件210

7.14连接211

7.15其它元件212

参考文献213

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