《国外半导体技术见闻》
| 作者 | 京津沪宁地区半导体专业情报网 编者 |
|---|---|
| 出版 | 天津市半导体器件工业公司；上海半导体器件研究所 |
| 参考页数 | 149 |
| 出版时间 | 没有确切时间的资料 目录预览 |
| ISBN号 | 无 — 求助条款 |
| PDF编号 | 816647138（仅供预览，未存储实际文件） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
国外超大规模集成技术发展现状1
半导体器件计算机模拟的进展8
国外CCD图像传感器的发展现状15
美国集成电路设备的发展概况28
出席—九八三年国际电子器件会议（IEDM）随笔41
美国半导体工艺设备概况及其设备厂简介47
迅速发展中的非晶态半导体73
国外传感器及敏感器件的发展78
人工调制非晶态半导体超点阵84
测量非晶态半导体载流子迁移率的新方法90
激光技术在微电子学中的应用——美国哥仑比亚大学微电子学实验室简介93
飞速发展的超微细加工技术97
参观美国“硅谷”见闻100
美国集成电路工业见闻102
1983年国际半导体工艺与生产展览会见闻106
1984年美国集成电路工业见闻111
硅谷地区部分公司见闻116
美国西部半导体设备和材料国际展览会见闻120
浅谈美国半导体工业发展的现状和动态121
我国集成电路研制和生产的现状必须尽快改变123
日本东芝公司的半导体器件质量管理126
香港企业管理—例132
西德多特蒙德大学器件教研室简介134
法国汤姆逊等公司考察札记138
化合物半导体材料工艺的新近进展141
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